无锡配资行业信息中心 加码高端电子布产能建设 平安电工拟定增不超13亿元

　　上证报中国证券网讯（记者丁鹏）10月14日晚，平安电工披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，公司拟募集资金不超过13亿元，主要用于泰国电子布生产基地、泰国云母绝缘材料生产基地、高性能电子布生产基地建设及补充流动资金，进一步扩大主营业务产能，完善境内外产业布局。

　　根据预案，本次募集资金中，4.25亿元拟用于泰国电子布生产基地建设项目，3.52亿元拟用于高性能电子布生产基地建设项目，2.22亿元拟用于泰国云母绝缘材料生产基地建设项目，另有3亿元用于补充流动资金。三个建设项目均围绕公司现有主营业务展开。

　　电子布是印制电路板等电子产品的重要基础材料，随着高频高速印制电路板、服务器基板及通信设备等领域发展，下游对高端电子布的需求持续提升。平安电工拟通过本次募投项目，拓展超薄电子级玻纤布、低热膨胀系数电子布及石英纤维布等产品，提升高附加值产品供给能力。

　　公开资料显示，公司相关业务已呈现较快增长。2025年，平安电工特种纤维及电子布业务实现收入1.39亿元，同比增长30.52%；2026年上半年，该业务实现收入1.33亿元，同比增长98.19%。

　　公司同日披露的2026年第三季度报告显示，平安电工第三季度实现营业收入4.45亿元，同比增长40.16%；归属于上市公司股东的净利润1.17亿元，同比增长77.38%。公司表示，业绩增长主要系特种纤维及电子布业务大幅增长所致。

　　平安电工表示，本次募投项目均围绕主营业务开展无锡配资行业信息中心，有助于提高产品产能、优化产品结构、提升技术和工艺水平，增强公司核心竞争力。募集资金到位后，公司总资产与净资产规模将相应增加，资本实力和抗风险能力有望进一步增强。