SK海力士拟赴美上市，最高融资近300亿美元

韩国芯片巨头 SK 海力士宣布计划在美股市场上市，最高融资规模达 294 亿美元。受此消息影响，该公司股价大幅上涨 11%。

根据监管文件显示，SK 海力士计划在纳斯达克通过发行 1779 万股美国存托凭证（ADR）形式的新股进行融资。此次发行预计筹集资金 45.45 万亿韩元（约合 296.5 亿美元）。交易预计将于 7 月 10 日启动，但公司强调具体时间表决可能调整。

深化美国市场布局

SK 海力士表示，此次 ADR 上市旨在扩大投资者基础，确保其"真正的企业价值得到恰当评估"。公司指出，权威股票配资，多空杠杆，证券配资平台，交易行情希望通过增强在人工智能技术创新中心——美国的业务触点，进一步提升其全球企业地位。

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为满足人工智能芯片激增的市场需求，SK 海力士正持续加大资本支出。在韩国，公司正在开发永仁半导体集群，预计 2027 年投入运营；在美国，其首座生产基地——位于印第安纳州、耗资 40 亿美元的先进芯片封装工厂也在建设中。

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